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印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）

印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board） 所有的電子產(chǎn)品都必須使用「印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）」來(lái)固定積體電路（IC）與其他電子元件（例如：電阻、電容、電感），並且將所有功能不同的積體電路及電子元件以一條條細(xì)細(xì)的銅導(dǎo)線連接起來(lái)，以提供穩(wěn)定的工作環(huán)境，讓電子訊號(hào)可以在不同的電子元件之間流通。 印刷電路板的種類(lèi) 以單片的塑膠板為底板，積體電路（IC）與其他電子元件集中在其中一面，銅導(dǎo)線則集中在另外一面，如＜圖二（a）＞所示。單面板所能製作的銅導(dǎo)線數(shù)目較少，只有早期的電路板才會(huì)使用。以單片的塑膠板為底板，將銅導(dǎo)線製作在底板的正反兩個(gè)表面，並且鑽出「穿孔（Via）」讓銅導(dǎo)線由正面穿越塑膠板到達(dá)背面，使正反兩個(gè)表面的銅導(dǎo)線互相連接，如＜圖二（b）＞所示，使用在比較複雜的電路上。消費(fèi)性電子產(chǎn)品，例如：筆記型電腦的液晶螢?zāi)弧⑦’B式手機(jī)、數(shù)位相機(jī)、光碟機(jī)、硬碟儲(chǔ)存設(shè)備等。

資料區(qū)塊2

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LCD CELL REPAIR 設(shè)備

●功能: 
1. 在LCD Cell 段製程中的亮點(diǎn) , 或亮線找出瑕疵並予以修補(bǔ)。
●特點(diǎn):
1. Air Flow Table/Al Bar Table
2. Auto Focus (Real Time)
3. 正打式/背打式 修補(bǔ)設(shè)計(jì)
4. Auto Line Search defect fuction
●規(guī)格: 
1. Laser Processing size(Min)：≦1.7um(極細(xì)線寬)
2. Scan type Laser
3. Laser Auto Focus (Real Time)
4. Auto Line Search Defect Fuction
5. Auto Repair
●適用尺寸:
1. 7"~130"
●適用製程別:
1. LCD Cell 段製程/Module 段製程

Laser Shorting Ring Cut 設(shè)備

●功能: 
1. 此設(shè)備為L(zhǎng)CD Layout中的短路環(huán)以雷射加工切斷，以利後續(xù)製程, 鋁metal 及銅製程皆可應(yīng)用。
●特點(diǎn):
1. 雷射系統(tǒng)採(cǎi)用最先進(jìn)的脈衝式光纖雷射，結(jié)合CCD影像，可即切即檢 檢查切割的品質(zhì)。
●規(guī)格: 
1. real time 檢查切割的品質(zhì)
2. 切割速度400mm/s
3. 檢測(cè)成功率≧99%
4. 可對(duì)應(yīng)翹曲產(chǎn)品≦3mm
●適用尺寸:
1. 9"~130"
●適用製程別:
1. LCD二次點(diǎn)燈後

TFT Array Repair設(shè)備

●功能: 
TFT-LCD所檢測(cè)出的Metal open/short或PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統(tǒng)搭配修補(bǔ)，使其恢復(fù)功能。
●特點(diǎn):
1. 取代原本繁瑣的CVD修補(bǔ)製程，三個(gè)步驟即可修補(bǔ)完成：Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體，可在大氣環(huán)境下執(zhí)行。
3. 不需更換噴頭即可調(diào)整塗佈寬度，降低耗材成本
●規(guī)格: 
1. Laser Processing size(Min)：
≦1um(極細(xì)線寬)
2. Scan type Laser
3. Glass Bar stage
4. Laser Auto Focus(Real Time)
5. Line Defect Search
6. 對(duì)應(yīng)多種材料PR、BPS等
7. 不需特殊氣體
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程

玻璃切割機(jī)

●功能：
利用高功率雷射系統(tǒng)，將玻璃進(jìn)行切割、改質(zhì)與熱裂。
●特點(diǎn)：
1. Pico IR聚焦透鏡雷射對(duì)產(chǎn)品PI面進(jìn)行表面材切割加工。
2. Pico IR長(zhǎng)光刀雷射對(duì)產(chǎn)品玻璃面進(jìn)行改質(zhì)加工。
3. CO2雷射對(duì)產(chǎn)品玻璃面進(jìn)行玻璃熱裂。
●適用尺寸：
550mm*550mm
●適用製程：
有線路之單板玻璃

電路缺陷修補(bǔ)機(jī)

●功能:?
TFT-LCD所檢測(cè)出的PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統(tǒng)搭配修補(bǔ)，使其恢復(fù)功能。
●特點(diǎn):
1. 取代原本繁瑣的CVD修補(bǔ)製程，三個(gè)步驟即可修補(bǔ)完成：Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體，可在大氣環(huán)境下執(zhí)行。
3. 不需更換噴頭即可調(diào)整塗佈寬度，降低耗材成本
●規(guī)格:?
1. 修補(bǔ)功能:Dot、Line
2. 線寬：5~20μm
3. 黏度範(fàn)圍:5~200cps
4. 固化方式:IR Lamp固化
5. 自動(dòng)清針功能
6. 修補(bǔ)線徑:≦ 2um(經(jīng)雷射整形後)
7. 對(duì)應(yīng)多種材料PR、BPS等
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程

碳化機(jī)(Bright Point Repair System)

●功能：
將對(duì)組後玻璃之亮點(diǎn)缺陷，利用Femtosecond laser將Color Resist進(jìn)行碳化變成暗點(diǎn)
●特點(diǎn)：
1. 可修補(bǔ)偏貼前、後玻璃基板
2. 可對(duì)應(yīng)修補(bǔ)TN、IPS產(chǎn)品
●適用尺寸：
10" ~ 75"
●適用製程：
1. LCD偏貼前、後玻璃基板
2. LCM模組