東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進(jìn)製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標(biāo)，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設(shè)備、雷射剝離設(shè)備（Laser debond）以及雷射切單（Singulation）設(shè)備等，呈現(xiàn)多樣化的設(shè)備滿足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈用戶的製程技術(shù)需求。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報(bào)廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計(jì)，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時(shí)響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時(shí)也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
技術(shù)專欄
2025-02-13
雷射創(chuàng)新解決方案應(yīng)對FOPLP的製程技術(shù)挑戰(zhàn)
2025-02-12
東捷FOPLP製程檢測方案迎接面板級封裝高速發(fā)展的榮景
東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）製程檢查解決方案』，以提升先進(jìn)製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標(biāo)。
RDL自動光學(xué)量測設(shè)備，具有高精度微觀量測系統(tǒng)(Micro)以及巨觀目檢取像功能(Macro)，倍率覆蓋5X~50X，自動進(jìn)行缺陷分類和自動修補(bǔ)，必要時(shí)可切換成手動量測功能，可對應(yīng)至600mm*600mm基板量測需求，是大尺寸面板級封裝良率的救星。
3D自動光學(xué)檢測設(shè)備，因應(yīng)封裝產(chǎn)線各階段的檢測需求，採用四相機(jī)多角度結(jié)構(gòu)光拍攝，能針對Sn Bump與Cu pillar自動進(jìn)行三維度的量測及缺陷分類，高景深量測範(fàn)圍可達(dá)400μm，具有3σ重現(xiàn)性1μm的能力。
PLP RDL 線路檢查設(shè)備擁有高精度外觀瑕疵檢測系統(tǒng)以及OM量測系統(tǒng)，倍率覆蓋2X~10X，具備2um線距線寬檢查能力，檢查完成後接續(xù)快速彩色Review功能以及檢查Die外觀尺寸，另可選配螢光檢查系統(tǒng)成像檢查，加強(qiáng)多層線路分層檢測能力，可對應(yīng)至600mm*600mm基板量測需求。
RDL自動光學(xué)量測設(shè)備，具有高精度微觀量測系統(tǒng)(Micro)以及巨觀目檢取像功能(Macro)，倍率覆蓋5X~50X，自動進(jìn)行缺陷分類和自動修補(bǔ)，必要時(shí)可切換成手動量測功能，可對應(yīng)至600mm*600mm基板量測需求，是大尺寸面板級封裝良率的救星。
3D自動光學(xué)檢測設(shè)備，因應(yīng)封裝產(chǎn)線各階段的檢測需求，採用四相機(jī)多角度結(jié)構(gòu)光拍攝，能針對Sn Bump與Cu pillar自動進(jìn)行三維度的量測及缺陷分類，高景深量測範(fàn)圍可達(dá)400μm，具有3σ重現(xiàn)性1μm的能力。
PLP RDL 線路檢查設(shè)備擁有高精度外觀瑕疵檢測系統(tǒng)以及OM量測系統(tǒng)，倍率覆蓋2X~10X，具備2um線距線寬檢查能力，檢查完成後接續(xù)快速彩色Review功能以及檢查Die外觀尺寸，另可選配螢光檢查系統(tǒng)成像檢查，加強(qiáng)多層線路分層檢測能力，可對應(yīng)至600mm*600mm基板量測需求。
2022-04-28
東捷科技克服Mini/Micro LED產(chǎn)線效率與良率挑戰(zhàn)
【Digitimes報(bào)導(dǎo)】
被視為下一顯示器主流技術(shù)的Mini/Micro LED，經(jīng)過多年發(fā)展後，終於在近期開始落地，2022年的美國CES展就可看到多數(shù)大廠開始推出相關(guān)終端產(chǎn)品，不過東捷科技研發(fā)長蔡志豪指出，Mini/Micro LED顯示器由於LED的數(shù)量龐大，製程中仍有諸多難題待解，其中又以LED巨量轉(zhuǎn)移與選擇性巨量修補(bǔ)最為關(guān)鍵，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補(bǔ)」、「Micro LED巨量轉(zhuǎn)移」兩大設(shè)備，即可協(xié)助業(yè)者克服上述兩大挑戰(zhàn)，快速掌握新世代顯示器市場商機(jī)。
蔡志豪接著表示，具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED，其概念當(dāng)年一問世就廣受注目，在業(yè)界的努力下，近幾年製程瓶頸陸續(xù)突破，逐步邁入量產(chǎn)階段，在此同時(shí)需求也開始浮現(xiàn)，他認(rèn)為未來2～5年中，Micro LED的殺手級應(yīng)用產(chǎn)品絕對會出現(xiàn)，其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關(guān)AR/VR裝置兩大領(lǐng)域產(chǎn)品潛力最雄厚，此外近年成長快速的車用市場也是此技術(shù)的主力應(yīng)用之一。
因應(yīng)Mini/Micro LED市場需求，東捷科技已備妥技術(shù)。蔡志豪提到，公司深耕面板產(chǎn)業(yè)多年，早已累積了豐厚的技術(shù)能量，除了既有領(lǐng)域外，東捷科技也積極朝向多元化經(jīng)營。在2015年就投資超過新臺幣4億元成立雷射光學(xué)研發(fā)中心，以雷射技術(shù)為核心，同時(shí)網(wǎng)羅各方面專業(yè)人才，2017年再投入大量資源研發(fā)Micro LED關(guān)鍵製程，其中可將Micro LED產(chǎn)品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補(bǔ)」兩大技術(shù)，就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關(guān)設(shè)備介紹。
蔡志豪進(jìn)一步表示，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術(shù)組成的「6M+」整體解決方案為主軸，其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設(shè)備均可協(xié)助該領(lǐng)域客戶優(yōu)化製程能力。
當(dāng)中所推出的「Mini LED修補(bǔ)設(shè)備」主要是解決載板上為數(shù)不少M(fèi)ini LED壞點(diǎn)的修補(bǔ)困境，製程業(yè)者往往要耗費(fèi)大量時(shí)間才能找出載板上的壞點(diǎn)並完成修復(fù)，東捷的「Mini LED修補(bǔ)設(shè)備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準(zhǔn)辨識能力，以大面積自動化方式快速找出壞點(diǎn)，修補(bǔ)時(shí)間僅為現(xiàn)行技術(shù)1/10，此外在修補(bǔ)完成後，還可透過AOI進(jìn)行複判，藉此確保產(chǎn)品品質(zhì)。
至於另一「光耦合熔接技術(shù)」為核心的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備則是為Micro LED製程所設(shè)計(jì)。蔡志豪點(diǎn)出此設(shè)備的特點(diǎn)為可在毫秒等級的時(shí)間內(nèi)，同時(shí)完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設(shè)備，東捷科技的技術(shù)將可省下大量材料成本與製程時(shí)間。除了Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備外，該公司也將此核心技術(shù)應(yīng)用於Micro LED修補(bǔ)製程，推出可一次同時(shí)修補(bǔ)多顆LED的Micro LED專屬修補(bǔ)設(shè)備，此設(shè)備將可解決現(xiàn)在Micro LED因僅能單顆修補(bǔ)，導(dǎo)致產(chǎn)線效率不彰問題。
蔡志豪分析， Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉(zhuǎn)移速度、良率與修補(bǔ)成功率，東捷科技的核心技術(shù)將可協(xié)助業(yè)者順利克服這三大挑戰(zhàn)。他指出東捷近年更與許多指標(biāo)性客戶進(jìn)行共同開發(fā)。蔡志豪表示，2022年至今Mini/Micro LED設(shè)備在手訂單佔(zhàn)比已達(dá)到5%，對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待，希望能達(dá)到倍數(shù)成長至10%。
除與客戶攜手開發(fā)外，東捷也積極整合產(chǎn)業(yè)鏈力量，他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術(shù)能力與多元產(chǎn)品設(shè)備，向來是客戶選擇東捷科技產(chǎn)品的主因，而在需要整合多站設(shè)備的Mini/Micro LED製程中，透過東捷科技自動化串接上、下游製程設(shè)備的能力與研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一條龍服務(wù)，再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產(chǎn)品線整合，業(yè)者將可快速建構(gòu)良率與效率均達(dá)量產(chǎn)水準(zhǔn)的Mini/Micro LED產(chǎn)線，快速布局下一世代顯示器商機(jī)。
資料來源_記者孫昌華／臺北報(bào)導(dǎo)
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
被視為下一顯示器主流技術(shù)的Mini/Micro LED，經(jīng)過多年發(fā)展後，終於在近期開始落地，2022年的美國CES展就可看到多數(shù)大廠開始推出相關(guān)終端產(chǎn)品，不過東捷科技研發(fā)長蔡志豪指出，Mini/Micro LED顯示器由於LED的數(shù)量龐大，製程中仍有諸多難題待解，其中又以LED巨量轉(zhuǎn)移與選擇性巨量修補(bǔ)最為關(guān)鍵，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補(bǔ)」、「Micro LED巨量轉(zhuǎn)移」兩大設(shè)備，即可協(xié)助業(yè)者克服上述兩大挑戰(zhàn)，快速掌握新世代顯示器市場商機(jī)。
蔡志豪接著表示，具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED，其概念當(dāng)年一問世就廣受注目，在業(yè)界的努力下，近幾年製程瓶頸陸續(xù)突破，逐步邁入量產(chǎn)階段，在此同時(shí)需求也開始浮現(xiàn)，他認(rèn)為未來2～5年中，Micro LED的殺手級應(yīng)用產(chǎn)品絕對會出現(xiàn)，其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關(guān)AR/VR裝置兩大領(lǐng)域產(chǎn)品潛力最雄厚，此外近年成長快速的車用市場也是此技術(shù)的主力應(yīng)用之一。
因應(yīng)Mini/Micro LED市場需求，東捷科技已備妥技術(shù)。蔡志豪提到，公司深耕面板產(chǎn)業(yè)多年，早已累積了豐厚的技術(shù)能量，除了既有領(lǐng)域外，東捷科技也積極朝向多元化經(jīng)營。在2015年就投資超過新臺幣4億元成立雷射光學(xué)研發(fā)中心，以雷射技術(shù)為核心，同時(shí)網(wǎng)羅各方面專業(yè)人才，2017年再投入大量資源研發(fā)Micro LED關(guān)鍵製程，其中可將Micro LED產(chǎn)品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補(bǔ)」兩大技術(shù)，就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關(guān)設(shè)備介紹。
蔡志豪進(jìn)一步表示，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術(shù)組成的「6M+」整體解決方案為主軸，其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設(shè)備均可協(xié)助該領(lǐng)域客戶優(yōu)化製程能力。
當(dāng)中所推出的「Mini LED修補(bǔ)設(shè)備」主要是解決載板上為數(shù)不少M(fèi)ini LED壞點(diǎn)的修補(bǔ)困境，製程業(yè)者往往要耗費(fèi)大量時(shí)間才能找出載板上的壞點(diǎn)並完成修復(fù)，東捷的「Mini LED修補(bǔ)設(shè)備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準(zhǔn)辨識能力，以大面積自動化方式快速找出壞點(diǎn)，修補(bǔ)時(shí)間僅為現(xiàn)行技術(shù)1/10，此外在修補(bǔ)完成後，還可透過AOI進(jìn)行複判，藉此確保產(chǎn)品品質(zhì)。
至於另一「光耦合熔接技術(shù)」為核心的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備則是為Micro LED製程所設(shè)計(jì)。蔡志豪點(diǎn)出此設(shè)備的特點(diǎn)為可在毫秒等級的時(shí)間內(nèi)，同時(shí)完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設(shè)備，東捷科技的技術(shù)將可省下大量材料成本與製程時(shí)間。除了Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備外，該公司也將此核心技術(shù)應(yīng)用於Micro LED修補(bǔ)製程，推出可一次同時(shí)修補(bǔ)多顆LED的Micro LED專屬修補(bǔ)設(shè)備，此設(shè)備將可解決現(xiàn)在Micro LED因僅能單顆修補(bǔ)，導(dǎo)致產(chǎn)線效率不彰問題。
蔡志豪分析， Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉(zhuǎn)移速度、良率與修補(bǔ)成功率，東捷科技的核心技術(shù)將可協(xié)助業(yè)者順利克服這三大挑戰(zhàn)。他指出東捷近年更與許多指標(biāo)性客戶進(jìn)行共同開發(fā)。蔡志豪表示，2022年至今Mini/Micro LED設(shè)備在手訂單佔(zhàn)比已達(dá)到5%，對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待，希望能達(dá)到倍數(shù)成長至10%。
除與客戶攜手開發(fā)外，東捷也積極整合產(chǎn)業(yè)鏈力量，他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術(shù)能力與多元產(chǎn)品設(shè)備，向來是客戶選擇東捷科技產(chǎn)品的主因，而在需要整合多站設(shè)備的Mini/Micro LED製程中，透過東捷科技自動化串接上、下游製程設(shè)備的能力與研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一條龍服務(wù)，再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產(chǎn)品線整合，業(yè)者將可快速建構(gòu)良率與效率均達(dá)量產(chǎn)水準(zhǔn)的Mini/Micro LED產(chǎn)線，快速布局下一世代顯示器商機(jī)。
資料來源_記者孫昌華／臺北報(bào)導(dǎo)
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
2022-01-26
【Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備- 2】設(shè)備介紹
東捷科技最新研發(fā)Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備，目前應(yīng)用於Mini LED顯示器及顯示器Mini LED背光模組，8.9”COB亦適用，有效檢出COB上亮暗點(diǎn)予以修補(bǔ)，並可確認(rèn)亮暗點(diǎn)已確實(shí)排除及修復(fù)，大幅協(xié)助客戶提高檢修效率與產(chǎn)品良率。
東捷Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備，可自動點(diǎn)燈並定址出亮暗點(diǎn)位置後，以雷射技術(shù)進(jìn)行缺陷LED移除，再將完好的LED進(jìn)行Rebonding，搭配CCD Alignment達(dá)到自動對位，集「定址」、「修補(bǔ)」、「修補(bǔ)複判」三大功能於一機(jī)，一站式解決客戶難題。此設(shè)備單顆LED從移除到Rebonding 的時(shí)間小於60 秒/顆，優(yōu)於業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，其高穩(wěn)定性加工水準(zhǔn)，成功協(xié)助客戶站穩(wěn)在Mini LED產(chǎn)品應(yīng)用趨勢浪頭上，有效提升競爭力。
東捷Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備，可自動點(diǎn)燈並定址出亮暗點(diǎn)位置後，以雷射技術(shù)進(jìn)行缺陷LED移除，再將完好的LED進(jìn)行Rebonding，搭配CCD Alignment達(dá)到自動對位，集「定址」、「修補(bǔ)」、「修補(bǔ)複判」三大功能於一機(jī)，一站式解決客戶難題。此設(shè)備單顆LED從移除到Rebonding 的時(shí)間小於60 秒/顆，優(yōu)於業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，其高穩(wěn)定性加工水準(zhǔn)，成功協(xié)助客戶站穩(wěn)在Mini LED產(chǎn)品應(yīng)用趨勢浪頭上，有效提升競爭力。
2022-01-24
【Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備- 1】前言
採用最新顯示技術(shù) Mini LED 的 iPad Pro 在2021年正式亮相，意味著 Mini LED 技術(shù)正式迎來商用元年，產(chǎn)品應(yīng)用趨勢水漲船高。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)LEDinside的報(bào)告，Mini LED產(chǎn)值從2020年1.7億美元開始成長，預(yù)估在2027年產(chǎn)值將超過93億美元，年複合成長率達(dá)78.3%，然而，Mini LED仍存在一定的生產(chǎn)瓶頸，欲實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)且更合理價(jià)格的市場化結(jié)果，能提高良率且更能掌控成本的設(shè)備為市場所需，東捷科技Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。
▲ 2018年，Mini LED開始發(fā)展
▲ 2021年，蘋果、三星等大廠推出Mini LED產(chǎn)品
▲ 2027年，Mini LED產(chǎn)值將超過93億美金
▲ 2018年，Mini LED開始發(fā)展
▲ 2021年，蘋果、三星等大廠推出Mini LED產(chǎn)品
▲ 2027年，Mini LED產(chǎn)值將超過93億美金
2022-01-20
【SEUV LED設(shè)備- 3】設(shè)備介紹
東捷SEUV LED設(shè)備主要功能為SEAL膠固化，採用LED UV光源體，波長420nm ， UV波長單一性佳，且因採用LED UV光源，人員進(jìn)行機(jī)臺保養(yǎng)時(shí)無UV危害，耗電量低且燈源壽命較金屬燈長，亦不會為環(huán)境帶來危害，為客戶節(jié)省年省75%電力費(fèi)與37%燈管耗材費(fèi)，更無須光罩與CCD對位架構(gòu)製造費(fèi)。
→ 為一兼具節(jié)能、環(huán)保與低成本之高效機(jī)臺
→ 為一兼具節(jié)能、環(huán)保與低成本之高效機(jī)臺
2022-01-13
【SEUV LED設(shè)備- 2】LED燈與金屬燈差異
為何東捷SEUV設(shè)備採用LED燈而非沿用傳統(tǒng)金屬燈呢？
東捷技術(shù)團(tuán)隊(duì)歸納出以下分析，我們致力於提供客戶高效、環(huán)保與節(jié)能的解決方案。
東捷技術(shù)團(tuán)隊(duì)歸納出以下分析，我們致力於提供客戶高效、環(huán)保與節(jié)能的解決方案。
2022-01-06
【SEUV LED設(shè)備- 1】前言
電費(fèi)飆漲與淨(jìng)零碳排大浪來襲，企業(yè)ESG經(jīng)營已成全球共識， ESG由環(huán)境保護(hù)(E ， environment)、社會責(zé)任(S ， social)和公司治理(G ， governance)三個(gè)面向組成，東捷科技不只重視自身ESG因子，也期望能協(xié)助我們的客戶進(jìn)行改善。
??2022年，Covid-19疫情持續(xù)影響、物價(jià)蠢動，臺灣電價(jià)五年恐漲逾25%
??2025年，一半以上的企業(yè)預(yù)算投入在環(huán)保與節(jié)能設(shè)備
??2050年，淨(jìng)零碳排為企業(yè)首要目標(biāo)，碳轉(zhuǎn)型與競爭力、獲利發(fā)展息息相關(guān)
→ 東捷科技因應(yīng)此大環(huán)境趨勢，並了解客戶需求痛點(diǎn)，全新推出以LED為光源的SEUV 框膠固化設(shè)備，為客戶提供最合適的解決方案!
??2022年，Covid-19疫情持續(xù)影響、物價(jià)蠢動，臺灣電價(jià)五年恐漲逾25%
??2025年，一半以上的企業(yè)預(yù)算投入在環(huán)保與節(jié)能設(shè)備
??2050年，淨(jìng)零碳排為企業(yè)首要目標(biāo)，碳轉(zhuǎn)型與競爭力、獲利發(fā)展息息相關(guān)
→ 東捷科技因應(yīng)此大環(huán)境趨勢，並了解客戶需求痛點(diǎn)，全新推出以LED為光源的SEUV 框膠固化設(shè)備，為客戶提供最合適的解決方案!
技術(shù)專欄
2025-02-13
雷射創(chuàng)新解決方案應(yīng)對FOPLP的製程技術(shù)挑戰(zhàn)
東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進(jìn)製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標(biāo)，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設(shè)備、雷射剝離設(shè)備（Laser debond）以及雷射切單（Singulation）設(shè)備等，呈現(xiàn)多樣化的設(shè)備滿足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈用戶的製程技術(shù)需求。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報(bào)廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計(jì)，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時(shí)響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時(shí)也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報(bào)廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計(jì)，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時(shí)響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時(shí)也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
2025-02-12
東捷FOPLP製程檢測方案迎接面板級封裝高速發(fā)展的榮景
東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）製程檢查解決方案』，以提升先進(jìn)製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標(biāo)。
RDL自動光學(xué)量測設(shè)備，具有高精度微觀量測系統(tǒng)(Micro)以及巨觀目檢取像功能(Macro)，倍率覆蓋5X~50X，自動進(jìn)行缺陷分類和自動修補(bǔ)，必要時(shí)可切換成手動量測功能，可對應(yīng)至600mm*600mm基板量測需求，是大尺寸面板級封裝良率的救星。
3D自動光學(xué)檢測設(shè)備，因應(yīng)封裝產(chǎn)線各階段的檢測需求，採用四相機(jī)多角度結(jié)構(gòu)光拍攝，能針對Sn Bump與Cu pillar自動進(jìn)行三維度的量測及缺陷分類，高景深量測範(fàn)圍可達(dá)400μm，具有3σ重現(xiàn)性1μm的能力。
PLP RDL 線路檢查設(shè)備擁有高精度外觀瑕疵檢測系統(tǒng)以及OM量測系統(tǒng)，倍率覆蓋2X~10X，具備2um線距線寬檢查能力，檢查完成後接續(xù)快速彩色Review功能以及檢查Die外觀尺寸，另可選配螢光檢查系統(tǒng)成像檢查，加強(qiáng)多層線路分層檢測能力，可對應(yīng)至600mm*600mm基板量測需求。
RDL自動光學(xué)量測設(shè)備，具有高精度微觀量測系統(tǒng)(Micro)以及巨觀目檢取像功能(Macro)，倍率覆蓋5X~50X，自動進(jìn)行缺陷分類和自動修補(bǔ)，必要時(shí)可切換成手動量測功能，可對應(yīng)至600mm*600mm基板量測需求，是大尺寸面板級封裝良率的救星。
3D自動光學(xué)檢測設(shè)備，因應(yīng)封裝產(chǎn)線各階段的檢測需求，採用四相機(jī)多角度結(jié)構(gòu)光拍攝，能針對Sn Bump與Cu pillar自動進(jìn)行三維度的量測及缺陷分類，高景深量測範(fàn)圍可達(dá)400μm，具有3σ重現(xiàn)性1μm的能力。
PLP RDL 線路檢查設(shè)備擁有高精度外觀瑕疵檢測系統(tǒng)以及OM量測系統(tǒng)，倍率覆蓋2X~10X，具備2um線距線寬檢查能力，檢查完成後接續(xù)快速彩色Review功能以及檢查Die外觀尺寸，另可選配螢光檢查系統(tǒng)成像檢查，加強(qiáng)多層線路分層檢測能力，可對應(yīng)至600mm*600mm基板量測需求。
2022-04-28
東捷科技克服Mini/Micro LED產(chǎn)線效率與良率挑戰(zhàn)
【Digitimes報(bào)導(dǎo)】
被視為下一顯示器主流技術(shù)的Mini/Micro LED，經(jīng)過多年發(fā)展後，終於在近期開始落地，2022年的美國CES展就可看到多數(shù)大廠開始推出相關(guān)終端產(chǎn)品，不過東捷科技研發(fā)長蔡志豪指出，Mini/Micro LED顯示器由於LED的數(shù)量龐大，製程中仍有諸多難題待解，其中又以LED巨量轉(zhuǎn)移與選擇性巨量修補(bǔ)最為關(guān)鍵，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補(bǔ)」、「Micro LED巨量轉(zhuǎn)移」兩大設(shè)備，即可協(xié)助業(yè)者克服上述兩大挑戰(zhàn)，快速掌握新世代顯示器市場商機(jī)。
蔡志豪接著表示，具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED，其概念當(dāng)年一問世就廣受注目，在業(yè)界的努力下，近幾年製程瓶頸陸續(xù)突破，逐步邁入量產(chǎn)階段，在此同時(shí)需求也開始浮現(xiàn)，他認(rèn)為未來2～5年中，Micro LED的殺手級應(yīng)用產(chǎn)品絕對會出現(xiàn)，其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關(guān)AR/VR裝置兩大領(lǐng)域產(chǎn)品潛力最雄厚，此外近年成長快速的車用市場也是此技術(shù)的主力應(yīng)用之一。
因應(yīng)Mini/Micro LED市場需求，東捷科技已備妥技術(shù)。蔡志豪提到，公司深耕面板產(chǎn)業(yè)多年，早已累積了豐厚的技術(shù)能量，除了既有領(lǐng)域外，東捷科技也積極朝向多元化經(jīng)營。在2015年就投資超過新臺幣4億元成立雷射光學(xué)研發(fā)中心，以雷射技術(shù)為核心，同時(shí)網(wǎng)羅各方面專業(yè)人才，2017年再投入大量資源研發(fā)Micro LED關(guān)鍵製程，其中可將Micro LED產(chǎn)品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補(bǔ)」兩大技術(shù)，就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關(guān)設(shè)備介紹。
蔡志豪進(jìn)一步表示，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術(shù)組成的「6M+」整體解決方案為主軸，其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設(shè)備均可協(xié)助該領(lǐng)域客戶優(yōu)化製程能力。
當(dāng)中所推出的「Mini LED修補(bǔ)設(shè)備」主要是解決載板上為數(shù)不少M(fèi)ini LED壞點(diǎn)的修補(bǔ)困境，製程業(yè)者往往要耗費(fèi)大量時(shí)間才能找出載板上的壞點(diǎn)並完成修復(fù)，東捷的「Mini LED修補(bǔ)設(shè)備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準(zhǔn)辨識能力，以大面積自動化方式快速找出壞點(diǎn)，修補(bǔ)時(shí)間僅為現(xiàn)行技術(shù)1/10，此外在修補(bǔ)完成後，還可透過AOI進(jìn)行複判，藉此確保產(chǎn)品品質(zhì)。
至於另一「光耦合熔接技術(shù)」為核心的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備則是為Micro LED製程所設(shè)計(jì)。蔡志豪點(diǎn)出此設(shè)備的特點(diǎn)為可在毫秒等級的時(shí)間內(nèi)，同時(shí)完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設(shè)備，東捷科技的技術(shù)將可省下大量材料成本與製程時(shí)間。除了Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備外，該公司也將此核心技術(shù)應(yīng)用於Micro LED修補(bǔ)製程，推出可一次同時(shí)修補(bǔ)多顆LED的Micro LED專屬修補(bǔ)設(shè)備，此設(shè)備將可解決現(xiàn)在Micro LED因僅能單顆修補(bǔ)，導(dǎo)致產(chǎn)線效率不彰問題。
蔡志豪分析， Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉(zhuǎn)移速度、良率與修補(bǔ)成功率，東捷科技的核心技術(shù)將可協(xié)助業(yè)者順利克服這三大挑戰(zhàn)。他指出東捷近年更與許多指標(biāo)性客戶進(jìn)行共同開發(fā)。蔡志豪表示，2022年至今Mini/Micro LED設(shè)備在手訂單佔(zhàn)比已達(dá)到5%，對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待，希望能達(dá)到倍數(shù)成長至10%。
除與客戶攜手開發(fā)外，東捷也積極整合產(chǎn)業(yè)鏈力量，他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術(shù)能力與多元產(chǎn)品設(shè)備，向來是客戶選擇東捷科技產(chǎn)品的主因，而在需要整合多站設(shè)備的Mini/Micro LED製程中，透過東捷科技自動化串接上、下游製程設(shè)備的能力與研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一條龍服務(wù)，再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產(chǎn)品線整合，業(yè)者將可快速建構(gòu)良率與效率均達(dá)量產(chǎn)水準(zhǔn)的Mini/Micro LED產(chǎn)線，快速布局下一世代顯示器商機(jī)。
資料來源_記者孫昌華／臺北報(bào)導(dǎo)
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
被視為下一顯示器主流技術(shù)的Mini/Micro LED，經(jīng)過多年發(fā)展後，終於在近期開始落地，2022年的美國CES展就可看到多數(shù)大廠開始推出相關(guān)終端產(chǎn)品，不過東捷科技研發(fā)長蔡志豪指出，Mini/Micro LED顯示器由於LED的數(shù)量龐大，製程中仍有諸多難題待解，其中又以LED巨量轉(zhuǎn)移與選擇性巨量修補(bǔ)最為關(guān)鍵，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補(bǔ)」、「Micro LED巨量轉(zhuǎn)移」兩大設(shè)備，即可協(xié)助業(yè)者克服上述兩大挑戰(zhàn)，快速掌握新世代顯示器市場商機(jī)。
蔡志豪接著表示，具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED，其概念當(dāng)年一問世就廣受注目，在業(yè)界的努力下，近幾年製程瓶頸陸續(xù)突破，逐步邁入量產(chǎn)階段，在此同時(shí)需求也開始浮現(xiàn)，他認(rèn)為未來2～5年中，Micro LED的殺手級應(yīng)用產(chǎn)品絕對會出現(xiàn)，其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關(guān)AR/VR裝置兩大領(lǐng)域產(chǎn)品潛力最雄厚，此外近年成長快速的車用市場也是此技術(shù)的主力應(yīng)用之一。
因應(yīng)Mini/Micro LED市場需求，東捷科技已備妥技術(shù)。蔡志豪提到，公司深耕面板產(chǎn)業(yè)多年，早已累積了豐厚的技術(shù)能量，除了既有領(lǐng)域外，東捷科技也積極朝向多元化經(jīng)營。在2015年就投資超過新臺幣4億元成立雷射光學(xué)研發(fā)中心，以雷射技術(shù)為核心，同時(shí)網(wǎng)羅各方面專業(yè)人才，2017年再投入大量資源研發(fā)Micro LED關(guān)鍵製程，其中可將Micro LED產(chǎn)品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補(bǔ)」兩大技術(shù)，就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關(guān)設(shè)備介紹。
蔡志豪進(jìn)一步表示，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術(shù)組成的「6M+」整體解決方案為主軸，其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設(shè)備均可協(xié)助該領(lǐng)域客戶優(yōu)化製程能力。
當(dāng)中所推出的「Mini LED修補(bǔ)設(shè)備」主要是解決載板上為數(shù)不少M(fèi)ini LED壞點(diǎn)的修補(bǔ)困境，製程業(yè)者往往要耗費(fèi)大量時(shí)間才能找出載板上的壞點(diǎn)並完成修復(fù)，東捷的「Mini LED修補(bǔ)設(shè)備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準(zhǔn)辨識能力，以大面積自動化方式快速找出壞點(diǎn)，修補(bǔ)時(shí)間僅為現(xiàn)行技術(shù)1/10，此外在修補(bǔ)完成後，還可透過AOI進(jìn)行複判，藉此確保產(chǎn)品品質(zhì)。
至於另一「光耦合熔接技術(shù)」為核心的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備則是為Micro LED製程所設(shè)計(jì)。蔡志豪點(diǎn)出此設(shè)備的特點(diǎn)為可在毫秒等級的時(shí)間內(nèi)，同時(shí)完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設(shè)備，東捷科技的技術(shù)將可省下大量材料成本與製程時(shí)間。除了Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備外，該公司也將此核心技術(shù)應(yīng)用於Micro LED修補(bǔ)製程，推出可一次同時(shí)修補(bǔ)多顆LED的Micro LED專屬修補(bǔ)設(shè)備，此設(shè)備將可解決現(xiàn)在Micro LED因僅能單顆修補(bǔ)，導(dǎo)致產(chǎn)線效率不彰問題。
蔡志豪分析， Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉(zhuǎn)移速度、良率與修補(bǔ)成功率，東捷科技的核心技術(shù)將可協(xié)助業(yè)者順利克服這三大挑戰(zhàn)。他指出東捷近年更與許多指標(biāo)性客戶進(jìn)行共同開發(fā)。蔡志豪表示，2022年至今Mini/Micro LED設(shè)備在手訂單佔(zhàn)比已達(dá)到5%，對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待，希望能達(dá)到倍數(shù)成長至10%。
除與客戶攜手開發(fā)外，東捷也積極整合產(chǎn)業(yè)鏈力量，他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術(shù)能力與多元產(chǎn)品設(shè)備，向來是客戶選擇東捷科技產(chǎn)品的主因，而在需要整合多站設(shè)備的Mini/Micro LED製程中，透過東捷科技自動化串接上、下游製程設(shè)備的能力與研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一條龍服務(wù)，再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產(chǎn)品線整合，業(yè)者將可快速建構(gòu)良率與效率均達(dá)量產(chǎn)水準(zhǔn)的Mini/Micro LED產(chǎn)線，快速布局下一世代顯示器商機(jī)。
資料來源_記者孫昌華／臺北報(bào)導(dǎo)
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
2022-01-26
【Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備- 2】設(shè)備介紹
東捷科技最新研發(fā)Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備，目前應(yīng)用於Mini LED顯示器及顯示器Mini LED背光模組，8.9”COB亦適用，有效檢出COB上亮暗點(diǎn)予以修補(bǔ)，並可確認(rèn)亮暗點(diǎn)已確實(shí)排除及修復(fù)，大幅協(xié)助客戶提高檢修效率與產(chǎn)品良率。
東捷Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備，可自動點(diǎn)燈並定址出亮暗點(diǎn)位置後，以雷射技術(shù)進(jìn)行缺陷LED移除，再將完好的LED進(jìn)行Rebonding，搭配CCD Alignment達(dá)到自動對位，集「定址」、「修補(bǔ)」、「修補(bǔ)複判」三大功能於一機(jī)，一站式解決客戶難題。此設(shè)備單顆LED從移除到Rebonding 的時(shí)間小於60 秒/顆，優(yōu)於業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，其高穩(wěn)定性加工水準(zhǔn)，成功協(xié)助客戶站穩(wěn)在Mini LED產(chǎn)品應(yīng)用趨勢浪頭上，有效提升競爭力。
東捷Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備，可自動點(diǎn)燈並定址出亮暗點(diǎn)位置後，以雷射技術(shù)進(jìn)行缺陷LED移除，再將完好的LED進(jìn)行Rebonding，搭配CCD Alignment達(dá)到自動對位，集「定址」、「修補(bǔ)」、「修補(bǔ)複判」三大功能於一機(jī)，一站式解決客戶難題。此設(shè)備單顆LED從移除到Rebonding 的時(shí)間小於60 秒/顆，優(yōu)於業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，其高穩(wěn)定性加工水準(zhǔn)，成功協(xié)助客戶站穩(wěn)在Mini LED產(chǎn)品應(yīng)用趨勢浪頭上，有效提升競爭力。
2022-01-24
【Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備- 1】前言
採用最新顯示技術(shù) Mini LED 的 iPad Pro 在2021年正式亮相，意味著 Mini LED 技術(shù)正式迎來商用元年，產(chǎn)品應(yīng)用趨勢水漲船高。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)LEDinside的報(bào)告，Mini LED產(chǎn)值從2020年1.7億美元開始成長，預(yù)估在2027年產(chǎn)值將超過93億美元，年複合成長率達(dá)78.3%，然而，Mini LED仍存在一定的生產(chǎn)瓶頸，欲實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)且更合理價(jià)格的市場化結(jié)果，能提高良率且更能掌控成本的設(shè)備為市場所需，東捷科技Mini LED 檢測修補(bǔ)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。
▲ 2018年，Mini LED開始發(fā)展
▲ 2021年，蘋果、三星等大廠推出Mini LED產(chǎn)品
▲ 2027年，Mini LED產(chǎn)值將超過93億美金
▲ 2018年，Mini LED開始發(fā)展
▲ 2021年，蘋果、三星等大廠推出Mini LED產(chǎn)品
▲ 2027年，Mini LED產(chǎn)值將超過93億美金
2022-01-20
【SEUV LED設(shè)備- 3】設(shè)備介紹
東捷SEUV LED設(shè)備主要功能為SEAL膠固化，採用LED UV光源體，波長420nm ， UV波長單一性佳，且因採用LED UV光源，人員進(jìn)行機(jī)臺保養(yǎng)時(shí)無UV危害，耗電量低且燈源壽命較金屬燈長，亦不會為環(huán)境帶來危害，為客戶節(jié)省年省75%電力費(fèi)與37%燈管耗材費(fèi)，更無須光罩與CCD對位架構(gòu)製造費(fèi)。
→ 為一兼具節(jié)能、環(huán)保與低成本之高效機(jī)臺
→ 為一兼具節(jié)能、環(huán)保與低成本之高效機(jī)臺
2022-01-13
【SEUV LED設(shè)備- 2】LED燈與金屬燈差異
為何東捷SEUV設(shè)備採用LED燈而非沿用傳統(tǒng)金屬燈呢？
東捷技術(shù)團(tuán)隊(duì)歸納出以下分析，我們致力於提供客戶高效、環(huán)保與節(jié)能的解決方案。
東捷技術(shù)團(tuán)隊(duì)歸納出以下分析，我們致力於提供客戶高效、環(huán)保與節(jié)能的解決方案。
2022-01-06
【SEUV LED設(shè)備- 1】前言
電費(fèi)飆漲與淨(jìng)零碳排大浪來襲，企業(yè)ESG經(jīng)營已成全球共識， ESG由環(huán)境保護(hù)(E ， environment)、社會責(zé)任(S ， social)和公司治理(G ， governance)三個(gè)面向組成，東捷科技不只重視自身ESG因子，也期望能協(xié)助我們的客戶進(jìn)行改善。
??2022年，Covid-19疫情持續(xù)影響、物價(jià)蠢動，臺灣電價(jià)五年恐漲逾25%
??2025年，一半以上的企業(yè)預(yù)算投入在環(huán)保與節(jié)能設(shè)備
??2050年，淨(jìng)零碳排為企業(yè)首要目標(biāo)，碳轉(zhuǎn)型與競爭力、獲利發(fā)展息息相關(guān)
→ 東捷科技因應(yīng)此大環(huán)境趨勢，並了解客戶需求痛點(diǎn)，全新推出以LED為光源的SEUV 框膠固化設(shè)備，為客戶提供最合適的解決方案!
??2022年，Covid-19疫情持續(xù)影響、物價(jià)蠢動，臺灣電價(jià)五年恐漲逾25%
??2025年，一半以上的企業(yè)預(yù)算投入在環(huán)保與節(jié)能設(shè)備
??2050年，淨(jìng)零碳排為企業(yè)首要目標(biāo)，碳轉(zhuǎn)型與競爭力、獲利發(fā)展息息相關(guān)
→ 東捷科技因應(yīng)此大環(huán)境趨勢，並了解客戶需求痛點(diǎn)，全新推出以LED為光源的SEUV 框膠固化設(shè)備，為客戶提供最合適的解決方案!
