產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體 EMC 修整設(shè)備
●載板雙面同步作業(yè)
●精準(zhǔn)清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環(huán)利用
●精準(zhǔn)清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環(huán)利用
●製程能力
Trimming 尺寸:可調(diào)整範(fàn)圍50mm
Re-notch 寬:3.5±0.2mm
Marking 深度≦50um
SEMI字型
●產(chǎn)品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產(chǎn)品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉(zhuǎn)stage
●雷射掃描範(fàn)圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質(zhì) : Compound,polymer
Trimming 尺寸:可調(diào)整範(fàn)圍50mm
Re-notch 寬:3.5±0.2mm
Marking 深度≦50um
SEMI字型
●產(chǎn)品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產(chǎn)品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉(zhuǎn)stage
●雷射掃描範(fàn)圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質(zhì) : Compound,polymer
關(guān)聯(lián)產(chǎn)品
半導(dǎo)體 EMC 修整設(shè)備
●載板雙面同步作業(yè)
●精準(zhǔn)清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環(huán)利用
●精準(zhǔn)清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環(huán)利用
●製程能力
Trimming 尺寸:可調(diào)整範(fàn)圍50mm
Re-notch 寬:3.5±0.2mm
Marking 深度≦50um
SEMI字型
●產(chǎn)品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產(chǎn)品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉(zhuǎn)stage
●雷射掃描範(fàn)圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質(zhì) : Compound,polymer
Trimming 尺寸:可調(diào)整範(fàn)圍50mm
Re-notch 寬:3.5±0.2mm
Marking 深度≦50um
SEMI字型
●產(chǎn)品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產(chǎn)品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉(zhuǎn)stage
●雷射掃描範(fàn)圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質(zhì) : Compound,polymer
關(guān)聯(lián)產(chǎn)品
半導(dǎo)體玻璃切割設(shè)備
IC鍵合設(shè)備
半導(dǎo)體 Laser Debond
TGV 雷射改質(zhì)設(shè)備
