
產(chǎn)品介紹
Micro LED 巨量修補設(shè)備




光耦合熔接巨量修補技術(shù),一次同時修補多顆LED
●產(chǎn)品最終良率可提升至 99.999%
●對位精度高
●不同產(chǎn)品製程參數(shù)化
●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)
●LED 尺寸 : 10~150 μm
●對位精度 : ±1.5 μm
●晶圓尺寸 : 4~8 inches
關(guān)聯(lián)產(chǎn)品
Micro LED 巨量修補設(shè)備



光耦合熔接巨量修補技術(shù),一次同時修補多顆LED
●產(chǎn)品最終良率可提升至 99.999%
●對位精度高
●不同產(chǎn)品製程參數(shù)化
●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)
●LED 尺寸 : 10~150 μm
●對位精度 : ±1.5 μm
●晶圓尺寸 : 4~8 inches
關(guān)聯(lián)產(chǎn)品