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東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設備、雷射剝離設備（Laser debond）以及雷射切單（Singulation）設備等，呈現(xiàn)多樣化的設備滿足半導體供應鏈用戶的製程技術(shù)需求。
玻璃切割設備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設備在臺灣擁有最多應用實績。
EMC修整設備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設備也是業(yè)界關注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設備供應商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設計可依實際需求做製程功能腔配置，並可對應最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設備，利用其獨特的微波電漿與射頻整合設計，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達650mm*650mm，滿足先進封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時響應ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認證的600型EFEM，同時也推出300型EFEM等設備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認證的600×600面板級基板傳輸設備（EFEM）製造商。