最新消息 2025-03-26
2025上海FPD&SEMICON展正式開幕！
東捷 X 富臨 首度亮相上海FPD&SEMICON展！
一場在中國的全球顯示技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛會，集結(jié)最前沿技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用，讓您一次掌握！
聚焦先進(jìn)封裝製程與金屬鍍膜製程，全新技術(shù)亮點(diǎn)現(xiàn)場直擊，一次掌握未來製程新趨勢！
想知道今年東捷X富臨有什麼新技術(shù)？
歡迎蒞臨我們的展位【N1-1311】，與我們一同近距離探索前沿技術(shù)的無限可能！
技術(shù)亮點(diǎn)搶先看:真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)、電漿蝕刻設(shè)備、TGV設(shè)備
展覽時間：2025年03月26日～28日
展覽地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 N1館-1311號
期待您抵達(dá)現(xiàn)場與我們交流！
一場在中國的全球顯示技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛會，集結(jié)最前沿技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用，讓您一次掌握！
聚焦先進(jìn)封裝製程與金屬鍍膜製程，全新技術(shù)亮點(diǎn)現(xiàn)場直擊，一次掌握未來製程新趨勢！
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技術(shù)亮點(diǎn)搶先看:真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)、電漿蝕刻設(shè)備、TGV設(shè)備
展覽時間：2025年03月26日～28日
展覽地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 N1館-1311號
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技術(shù)專欄 2025-02-13
雷射創(chuàng)新解決方案應(yīng)對FOPLP的製程技術(shù)挑戰(zhàn)
東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進(jìn)製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標(biāo)，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設(shè)備、雷射剝離設(shè)備（Laser debond）以及雷射切單（Singulation）設(shè)備等，呈現(xiàn)多樣化的設(shè)備滿足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈用戶的製程技術(shù)需求。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
新聞訊息 2025上海FPD&SEMICON展正式開幕！
東捷 X 富臨 首度亮相上海FPD&SEMICON展！
一場在中國的全球顯示技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛會，集結(jié)最前沿技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用，讓您一次掌握！
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聚焦先進(jìn)封裝製程與金屬鍍膜製程，全新技術(shù)亮點(diǎn)現(xiàn)場直擊，一次掌握未來製程新趨勢！
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技術(shù)亮點(diǎn)搶先看:真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)、電漿蝕刻設(shè)備、TGV設(shè)備
展覽時間：2025年03月26日～28日
展覽地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 N1館-1311號
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技術(shù)專欄 2025-02-13
雷射創(chuàng)新解決方案應(yīng)對FOPLP的製程技術(shù)挑戰(zhàn)
東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進(jìn)製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標(biāo)，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設(shè)備、雷射剝離設(shè)備（Laser debond）以及雷射切單（Singulation）設(shè)備等，呈現(xiàn)多樣化的設(shè)備滿足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈用戶的製程技術(shù)需求。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
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東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
